石墨烯單晶圓有望讓中國微電子技術_香港回收電子_實現突破，這也是“中國芯”未來可能的發展方向。
2020/12/8 17:51:15 點擊：679
碳基芯片的新方向
現階段廣泛使用的是硅基材料開發的芯片，目前這一芯片國際領先工藝已經可以實現10納米一下量產，在外部技術封鎖的情況下，石墨烯晶圓開發的碳基芯片或許是“彎道超車”的新途徑。對此一些西方專家認為中國在表面緊張光刻機的同時，暗地里在全力發展碳基芯片材料和加工工藝。
不同的材料方向意味著打破封鎖的可能性，由于我國的硅半導體材料發展起步晚，阻擋在前的專利技術等都是束縛，因此另尋出路是一種新的思路，實現芯片自主生產的阻礙是技術和專利封鎖，在過去相安無事的情況下，美國并不會用技術限制來卡脖子，但現在不同了，這也給我們提了個醒，突破限制完全可以選擇另一條不同的賽道。
下一個變局
當然難度是顯而易見的，根據IC Insights發布的《2020-2024年全球晶圓產能》報告，到2024年，10納米一下先進制程市場占有率將增長至30%，10-20納米市占率為26.2%，40納米以上市占率約37%。另硅基芯片還有向前發展的空間，臺積電消息稱，目前該公司2納米工藝技術已經取得了重大突破，未來至少5-10年內，硅基芯依然是市場上的絕對主流產品。
以上是傳統的硅材料芯片市場現狀，而以石墨烯單晶圓為材料的碳基芯片雖然理論上性能比傳統硅晶圓優秀，穩定性和性能也有大幅優勢，但以中科院公布的最新成果——8英寸石墨烯單晶圓，要實現商用還充滿了不確定性，現階段說它是一個“概念”比較中肯，未來的路還很長。
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