石墨烯單晶圓有望讓中國微電子技術(shù)_香港回收電子_實(shí)現(xiàn)突破，這也是“中國芯”未來可能的發(fā)展方向。
2020/12/8 17:51:15 點(diǎn)擊：642
碳基芯片的新方向
現(xiàn)階段廣泛使用的是硅基材料開發(fā)的芯片，目前這一芯片國際領(lǐng)先工藝已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)10納米一下量產(chǎn)，在外部技術(shù)封鎖的情況下，石墨烯晶圓開發(fā)的碳基芯片或許是“彎道超車”的新途徑。對此一些西方專家認(rèn)為中國在表面緊張光刻機(jī)的同時(shí)，暗地里在全力發(fā)展碳基芯片材料和加工工藝。
不同的材料方向意味著打破封鎖的可能性，由于我國的硅半導(dǎo)體材料發(fā)展起步晚，阻擋在前的專利技術(shù)等都是束縛，因此另尋出路是一種新的思路，實(shí)現(xiàn)芯片自主生產(chǎn)的阻礙是技術(shù)和專利封鎖，在過去相安無事的情況下，美國并不會(huì)用技術(shù)限制來卡脖子，但現(xiàn)在不同了，這也給我們提了個(gè)醒，突破限制完全可以選擇另一條不同的賽道。
下一個(gè)變局
當(dāng)然難度是顯而易見的，根據(jù)IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告，到2024年，10納米一下先進(jìn)制程市場占有率將增長至30%，10-20納米市占率為26.2%，40納米以上市占率約37%。另硅基芯片還有向前發(fā)展的空間，臺(tái)積電消息稱，目前該公司2納米工藝技術(shù)已經(jīng)取得了重大突破，未來至少5-10年內(nèi)，硅基芯依然是市場上的絕對主流產(chǎn)品。
以上是傳統(tǒng)的硅材料芯片市場現(xiàn)狀，而以石墨烯單晶圓為材料的碳基芯片雖然理論上性能比傳統(tǒng)硅晶圓優(yōu)秀，穩(wěn)定性和性能也有大幅優(yōu)勢，但以中科院公布的最新成果——8英寸石墨烯單晶圓，要實(shí)現(xiàn)商用還充滿了不確定性，現(xiàn)階段說它是一個(gè)“概念”比較中肯，未來的路還很長。
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