創新決定未來，,國產視覺AI芯片帶來新_香港回收芯片_突破,
2020/12/12 11:27:06 點擊：667
增強在源頭創新與核心技術上的研發能力才能在關鍵領域實現重大突破。第22屆高交會上，不少內地高新技術企業和科研機構展示在半導體芯片、新材料等關鍵核心領域科技成果，曝光獨門技術。有科企告訴記者，公司長期聚焦視覺人工智能領域三大核心底層技術──芯片、算法、大數據平臺，自主研發芯片、處理器芯片以及IP授權等，擁有超過1300項自主知識產權，破除封禁。
科技賦能各行各業，高新科技正潤物無聲地改善人們的生活。云天勵飛是內地第一家兼具AI算法平臺、AI芯片平臺、大數據平臺等AI關鍵技術平臺的獨角獸企業。本屆高交會，云天勵飛展示了云天AI芯片賦能多個行業垂直應用場景，芯片+算法+一鍵式工具鏈打造產業智能生態，可用于智慧機器人、智能商業、智能制造、智能安防、智慧倉儲、智慧家居。
云天勵飛產品市場部張衡告訴大公報，在視覺人工智能領域，云天勵飛一直聚焦三大核心底層技術：芯片、算法、大數據平臺，自主研發設計的芯片能幫助算法落地場景應用，以前要用GPU去處理的應用場景，現在可以用云天勵飛的神經網絡處理器芯片替代，可以有效避免「卡脖子」問題。張衡補充道，神經網絡處理器IP也具有完全自主知識產權，所以IP授權上也可完全不受限制。
在云天勵飛創始人陳寧看來，云天勵飛之所以能夠在高手云集的AI圈活下來，離不開過去六年來在技術創新上的專注和深度耕耘。據悉，云天勵飛目前已引進30多位海外高層次人才，70%集中在研發領域，擁有超過1300項自主知識產權，發明專利占比超80%。
高性能材料支撐通信建設
高性能電磁材料在國防尖端裝備等涉及公共安全行業有廣泛應用。在深圳光啟高等理工研究院展臺，一種名為「白起」的高性能電磁材料被展出，該材料實現量產，標志著中國在高性能電磁材料領域的最新創新成果打破封鎖。
工作人員告訴記者，穩定、高性能的電磁材料，是現代電子工業不可或缺的一環，射頻芯片、射頻天線、高速電路、雷達數組、5G通信，如果沒有與之契合的電磁基底材料，則無法發揮各種功能。光啟新研發的高性能電磁材料取名「白起」，因為其優異的電磁性能對我國尖端裝備、通信系統具有極強基礎支撐作用。
據了解，因為應用「白起」系列高性能電磁材料，我國某先進裝備的超材料機載共形天線增益性能提升近30%，產品尺寸縮減了40%、通信覆蓋范圍擴大了50%。
本屆高交會上亦有北京嘉楠科技展示其研發的勘智K210芯片，這是其在邊緣AI領域的技術結晶，芯片針對邊緣推理場景進行設計，專門處理人臉識別、圖像識別等機器視覺任務。據了解，該款芯片還支持一顆芯片上部署不同算法模型，靈活性強。
磁浮分子泵提升「中國芯」水平
記者毛麗娟深圳報道：本屆高交會上，中國科學院攜旗下諸多研究機構展示其最新研發技術和產品，其中，不少技術有望解決技術壟斷帶來的阻礙，實現國產替代。
在中科院合肥物質科學研究院展臺，該院展出面向集成電路封裝領域開發出的高導熱封裝基板材料、導熱吸波一體化的封塑材料、粒徑精細調控的微球封裝材料等多類類高性能電子封裝材料。該院研究員肖超介紹，杜邦、羅杰斯此類產品中國市場占有率達80%。上述材料目前已進入中試階段，一旦穩定性報告達標，將可立即投向市場應用，實現國產替代，滿足我國航空航天、5G通訊、新能源汽車等領域新一代裝備對高性能電子封裝材料的迫切需求。
在北京中科科儀股份有限公司展臺，一款磁浮分子泵產品引起參觀者關注。作為國家重大科技專項技術成果之一，該產品打破壟斷。據展臺負責人楊俊華介紹，磁浮分子泵是薄膜沉積設備、光刻機、離子注入機、刻蝕機等芯片制造設備的核心零部件，就是能提升我國芯片制造裝備核心零部件國產化水平。在國內芯片設備廠商的快速發展與核心零部件國產化的戰略需求背景下，磁懸浮分子泵市場空間巨大。
記者毛麗娟深圳報道：第22屆高交會上，備受外界矚目的中國科學院深圳理工大學（下稱「中科院深理工」）首次亮相。
中科院深理工籌備辦主任、中科院深圳先進院院長樊建平表示，「將建立與國際接軌的大學人力資源體系，建設有利于『0-1』發明發現的科研環境，與產業無縫接軌的創新創業環境。通過建立『三院一體』人才培養體系，打破專業、年級、背景的限制，加強學生素質教育和專業訓練，培養有產業意識的科學家、有科研意識的企業家。」
據了解，中科院深理工今年10月選址深圳光明科學城，總建筑面積達56萬平方米。目前全職教職人員均具備博士學歷，其中60%具有海外經歷，擁有院士6人、國家杰青10人、長江學者3名。
在學科設置上，中科院深理工瞄準區域經濟發展戰略的新興產業，圍繞「新基建」重點領域，布局合成生物學、腦科學、機器人與人工智能、生物醫學工程、材料科學與工程、生物醫藥等六大優勢學科領域。首批設立工程生物、生命健康、計算器科學與控制工程、生物醫學工程、材料科學與工程、藥學等六大學院和合成生物學、腦科學、機器人與人工智能、生物醫學工程、先進電子封裝材料、生物醫藥等六大研究院。預計到2025年，形成涵蓋理、工、醫、管等門類的學科體系。
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