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臺積電5納米明年利用率恐下滑；世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續(xù)至明年Q3

1、臺灣東部海域發(fā)生6.7級地震，臺積電、群創(chuàng)等回應

2、印媒：聯(lián)發(fā)科承諾將解決當?shù)厥謾C制造商芯片短缺問題

3、蘋果開啟首波砍單！臺積電5納米明年利用率恐下滑

4、世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續(xù)至明年Q3

5、芯原汪志偉：基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案

6、彭博社：并購Siltronic，環(huán)球晶很可能要付出慘痛代價



1、臺灣東部海域發(fā)生6.7級地震，臺積電、群創(chuàng)等回應

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒中時電子報報道，昨（10）日晚間21點19分，臺灣省宜蘭縣政府東27.2公里的東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級的地震。目前正為缺貨趕工的半導體與面板產(chǎn)業(yè)狀況如何？

臺積電回復稱，由于北部的部分廠區(qū)所在地震級達到四級，因此有部分員工依規(guī)定疏散，但工業(yè)安全系統(tǒng)一切正常，對于正常的生產(chǎn)影響料無大礙。



至于面板廠方面，群創(chuàng)表示，因為面板廠的機臺都有地震防護，目前運營正常不受地震影響。而友達也已緊急盤點各廠區(qū)，目前回報廠務系統(tǒng)正常運作并無影響。

設備商指出，由于半導體與面板廠內的設備精度都非常高，因此對于廠房與設備的耐震要求也比一般的公司要高很多，不過因為半導體與面板的前段制程會使用較多的化學藥劑與氣體，大半都屬于有毒物質，一旦發(fā)生較大的地震時，并不會擔心機臺受損移位，而是怕設備管線發(fā)生滲漏，因此若是震度達到一定程度以上，即使地震未導致發(fā)生斷電使生產(chǎn)線中斷等狀況，但依照規(guī)定還是會將無塵室內的員工進行計劃性暫時疏散。

行業(yè)人士指出，10日晚間地震，新竹市3級、新竹縣4級，竹科內半導體廠測的都是3級，依半導體廠流程，黃光制程要重新試運行，曝光機回線會比較慢，爐管要重新重啟，測試運作大概要6小時，其余機臺相對正常。至于進一步細節(jié)需要11日才會較清楚。

至于半導體相關供應鏈，封測廠稱，基本上封測廠要到震度五級以上才會有相關的反應，目前看來沒有斷電、較無生產(chǎn)上的問題。（校對/Aki）

2、印媒：聯(lián)發(fā)科承諾將解決當?shù)厥謾C制造商芯片短缺問題

集微網(wǎng)消息，本月初，印度媒體ETTelecom報道，因聯(lián)發(fā)科將大部分的芯片組出貨給了中國手機制造商，Lava和Micromax等印度本土手機品牌正面臨芯片嚴重短缺的問題。

據(jù)悉，印度政府已就此事接洽聯(lián)發(fā)科，后者則保證將迅速解決當?shù)刂悄苁謾C制造商面臨的難題。

一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在一封回信中表示，該公司將努力增加對印度廠商的供應，但他仍略述了全球零部件短缺的現(xiàn)狀。



聯(lián)發(fā)科與印媒ET確認了這一通信。（校對/Aki）

3、蘋果開啟首波砍單！臺積電5納米明年利用率恐下滑

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒報道，里昂證券發(fā)布報告指出，iPhone 12上游拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，首當其沖的就是晶圓代工大廠臺積電，該公司明年5納米產(chǎn)能利用率恐會下滑。

里昂雖重申臺積電“買進”評級，并維持目標價新臺幣600元，長線看好臺積電，但短線來看，臺積電仍有庫存調整雜音，直到明年庫存正式調整完畢。







（圖源：網(wǎng)絡）

另外，里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門研究主管侯明孝表示，iPhone 12上游過度積極拉貨，首波砍單已開始對上游供應鏈產(chǎn)生沖擊。以臺積電為例，今年供給iPhone 12及新款iPad的A14芯片產(chǎn)量高達1億至1.1億顆，不過下游供應鏈對今年新機備貨量僅約7000至7500萬部。

蘋果首波砍單展開后，效應恐將續(xù)到明年上半年，預計臺積電在今年第4季5納米產(chǎn)能利用率達滿載后，明年首季將降至八成，第2季將再降到八成以下，但實際產(chǎn)能狀況究竟如何，還要視新產(chǎn)能擴張，及非蘋客戶需求的導入速度。預計臺積電在5納米訂單進行調整后，將在明年第2季有較大幅度衰退，甚至會釋出低于市場預測的展望。

不過分析認為，蘋果減少的先進產(chǎn)能，有望于明年下半年至2022年完全填補。另外，市場也需關注砍單沖擊會否擴大，進而對其他供應鏈也產(chǎn)生負面影響。（校對/Aki）

4、世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續(xù)至明年Q3

集微網(wǎng)消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，晶圓代工廠世界先進董事長方略今 (11) 日表示，在各應用需求同步成長下，預計 8 英寸供不應求情況有望持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目前公司仍在進行階段性擴產(chǎn)，無塵室也已備好，機臺到位就能擴產(chǎn)。

方略今日受訪時指出，雖然全球 GDP 受疫情沖擊，但半導體需求與應用反而提升，造成今年半導體需求大增，公司也掌握到機會。而在各國及地區(qū)防疫、控疫得當之下，業(yè)界對明年半導體展望均持正面看待。

另外，對于今年 8 英寸產(chǎn)能供不應求的情況，方略指出，主要原因包括 5G 時代來臨的大趨勢，5G 手機對電源管理芯片需求大增，及疫情帶動遠距工作、教育、醫(yī)療等科技產(chǎn)品需求大幅提升，下半年車用電子也開始谷底翻身，對半導體需求明顯增加。

方略表示，目前世界先進在電源管理 IC、驅動 IC 與影像傳感器等應用需求最熱絡，車用電子需求也明顯轉強，預計 8 英寸晶圓代工供不應求的情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季。



（圖源：網(wǎng)絡）

不過，方略也認為，在市場 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求下，相信多少會出現(xiàn)重復下單、超額下單的情況，也可能造成后續(xù)庫存調整，目前還無法預測好景會持續(xù)多久。

面對產(chǎn)能不足，方略也透露，客戶也希望世界先進能擴建產(chǎn)能，支持其需求成長，因而并購、擴充有效產(chǎn)能，都是后面努力的方向，但在并購方面基于與協(xié)商對象的保密協(xié)議，無法透露。不過，目前世界先進仍在階段性的擴產(chǎn)，無塵室都已準備好，直接購置機臺就能擴產(chǎn)。（校對/Aki）

5、芯原汪志偉：基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案

集微網(wǎng)消息，芯原副總裁，系統(tǒng)平臺解決方案部總經(jīng)理 汪志偉在ICCAD 2020同期舉行的“IP與IC設計”專題論壇上發(fā)表主題為《基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案》的演講。



汪志偉表示，在數(shù)據(jù)量爆炸增長的當下，數(shù)據(jù)中心面臨諸多問題與挑戰(zhàn)。種類廣泛的多媒體服務、多樣化的視頻內容、不同種類的用戶設備致使數(shù)據(jù)中心超負荷運轉，消耗超高功耗電力。

對此，芯原面向服務器領域開發(fā)的高性能視頻轉碼芯片，基于14nm FinFET，芯原業(yè)界領先的視頻技術，提供從芯片定義開始的一站式芯片定制服務。



與高端CPU方案相比，芯原視頻轉碼芯片模塊擁有6倍轉碼能力，但功耗僅有1/13，且尺寸也大幅縮小。

汪志偉指出，芯原領先的視頻轉碼IP和定制化ASIC使整個系統(tǒng)的視頻轉碼能力提高36倍，功耗降低50%。

基于芯原IP的視頻轉碼方案設計包含2套視頻編碼和解碼器，多種視頻格式轉碼引擎。支持VP9、H.264、HEVC等格式、從144*144 到4k的分辨率，還同時支持2路4K60P的視頻轉碼。

芯原的Hantro視頻編解碼器（VPU）IP是一系列視頻解碼器和編碼器半導體IP核，可根據(jù)客戶需求靈活配置產(chǎn)品功能，為視頻監(jiān)控、多媒體消費類產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心、航拍及記錄儀等應用領域提供視頻轉碼、多路高清視頻編解碼能力。

Hantro VC8000D采用最小的硅單核解決方案實現(xiàn)4K解碼，支持HEVC、H.264、AV1和VP9視頻格式。也可采用HEVC / H264 / AV1多核解決方案，可達到8K@30fps（雙核）。

Hantro VC8000E采用最小的硅單核解決方案實現(xiàn)4K編碼，支持HEVC和H.264視頻格式。也可采用HEVC / H264多核解決方案，可達到8K@30fps（雙核）。



除視頻編碼器IP外，芯原還提供視頻轉碼方案的設計條件包括相關工具和資源、開放計算平臺（OCP）。



汪志偉還介紹了芯原的開源軟件開發(fā)包，包括視頻轉碼SDK軟件模塊、視頻轉碼設備 (M.2模塊) 資源管理等。

對于芯原做開源軟件開發(fā)包的原因，汪志偉指出一是為了滿足不同客戶的需求；二是為了幫助芯片原廠，助力芯片相關應用的生態(tài)發(fā)展。



芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。2020年8月18日，芯原成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

另外，汪志偉指出，目前芯原的IP授權在大陸排名第一，全球第七，擁有100多項專利，公司85%以上都是研發(fā)人員。

公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。近3年，公司每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為9.1萬片+。

汪志偉介紹到，芯原5nm項目已完成立項，并進入項目研發(fā)階段。5nm FinFET芯片的設計研發(fā)已經(jīng)開始；芯片設計中NPU IP的邏輯綜合已完成，初步仿真結果符合期望目標。

(校對/Aki)

6、彭博社：并購Siltronic，環(huán)球晶很可能要付出慘痛代價

集微網(wǎng)消息，近日，全球第三大半導體硅片廠 GlobalWafers（“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），昨天彭博社發(fā)布評論員文章，認為環(huán)球晶的賭注極其昂貴，溢價嚴重，很可能對公司未來發(fā)展造成很不利的影響。而對賣方世創(chuàng)來說，這個價格則可以說無比完美。



環(huán)球晶（圖片來源：金融時報）

世創(chuàng)電子材料的大股東瓦克化學股份有限公司對此也非常興奮，并同意出售其31%的股份，因為他們知道這幾乎是所有報價中最高的了。

彭博社認為，如果世創(chuàng)以每股125歐元的價格被收購，其收購價格是該企業(yè)今年預期收益的近25倍，換言之，假設以此作為基準收入不變，世創(chuàng)要花25年的時間才能賺回這個出售價——45億美元。環(huán)球晶證明這筆交易合理的唯一能讓人信服的理由是并購會削減成本，但這看起來有點不可能，該公司已經(jīng)調低了今年的收益期望。

在并購之前，世創(chuàng)的發(fā)展已經(jīng)逐漸落后于整個晶圓市場的格局。

根據(jù)SEMI提供的最新數(shù)據(jù)，今年全球晶圓出貨量將增長2.4%，明年將增長5%。相比之下，世界半導體貿(mào)易數(shù)據(jù)（WSTS）預測，更廣泛意義上的芯片需求將在今明兩年分別增長5.1%和8%。當然這種現(xiàn)象可以通過技術進步來解釋，比如臺積電和三星電子公司等芯片制造不斷提高芯片工藝，增加了每個晶圓上單位產(chǎn)能。對于智能手機制造商和消費者來說，這是個好消息，但對于制造晶圓的公司來說卻并非如此。

因為芯片工藝的提升未必直接能推動晶圓原材料需求的上升，但是，這次合并將為環(huán)球晶的收入提升到約占全球硅片總收入的三分之一。如果要提高銷售量，環(huán)球晶需要依靠規(guī)模擴大之后的議價能力，但后果卻很可能遭遇各國的反壟斷法的條規(guī)障礙。

彭博社指出，除了規(guī)模擴大化之后削減成本的期望之外，環(huán)球晶還希望能提高利潤率。然而，該公司表示它將把所有世創(chuàng)的員工保留到2024年底。董事長Doris Hsu需要了解一下中國臺灣導體并購史上的一個前車之鑒：2005年明基-西門子（BenQ-Siemens）并購案，明基保留了數(shù)千名西門子公司的員工，后來陷于重重困境，由于德國勞動法的關系，明基無法正常裁員。

當然，并購后環(huán)球晶可以從供應商那里獲得更好的價格。即便如此，對比雙方過去90天在股市的表現(xiàn)，供應商的“成本價”依然完全不足以抵消環(huán)球晶以高達48%的溢價幅度收購世創(chuàng)。

彭博社最后點出，環(huán)球晶的資金狀況也令人擔憂。該公司將通過星展銀行（DBS Bank）拓寬現(xiàn)金支付渠道。世創(chuàng)去年的自由現(xiàn)金流只有3630萬歐元，僅占收購價格的1%，而且世創(chuàng)預計今年的凈現(xiàn)金流還將下降。此外，環(huán)球晶就承諾“確保足夠的資本支出以支持現(xiàn)有的晶圓生產(chǎn)線”。因此，收購可能對買家造成實質損失，而對收入或現(xiàn)金的收益有限。