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     近日，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處發布最新報告預測，2021年第一季度全球前十大晶圓代工業廠營收合計將達到225.90億美元，較去年同期的188.67億美元同比增長20％。

        報告指出，第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續。然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用晶片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

從市場占有率來看，前十排名與2020年第四季度保持一致，臺積電仍穩居第一，中芯國際、華虹半導體則依舊位列第五、第九。但前十大晶圓廠合計市占率從上一季的96.1%上升至100%，除了世界先進與華虹半導體外，其余廠商市占率均進一步提升。

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另外值得注意的是，從同比增速來看，華虹半導體以42%的增速，大幅領先世界先進（26%）與臺積電（25%），位列第一。

報告指出，華虹半導體重點放在華虹無錫12英寸產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8英寸產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，有望推動第一季營收年成長至42%。

另一內資廠商中芯國際則因地緣政治因素，加上其先進制程發展受限，估計第一季14nm（含）以下實質性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營收仍可憑借該制程持續成長，預計同比增速為17%。

多方調研顯示半導體“牛年更牛” 內資企業或趁勢而起

在近期愈演愈烈的缺貨漲價潮中，有越來越多的機構調研顯示，2021年全球半導體行業將迎來強勁的增長周期，而內資企業有望借此東風進一步推動國產替代浪潮。

據Yole近期報告預計，2021年半導體行業將強勁復蘇，同比增長幅度將達到15％。推動長期增長的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽車、IoT 、超大規模數據中心、工業4.0等。

設備方面，國際半導體產業協會SEMI預計全球OEM的半導體制造設備銷售額將同比增長16%，達到689億美元，創下行業新紀錄。其中晶圓加工、晶圓廠設備和光罩設備在內的前端晶圓廠設備今年將增長15%，達到594億美元；組裝和封裝設備市場將增長20%，達到35億美元。

材料方面，SEMI預計2020年全球半導體材料市場實現2.2%增長，達到539億美元。其中，中國大陸市場規模超過韓國達到95.2億美元，同比增長9.2%，躍居全球第二。SEMI同時預計2021年全球半導體材料市場將可達到565億美元。

芯片設計方面，2020年我國芯片設計企業共計2218家，同比增長24.6%。中航證券張超團隊2月20日報告指出，“十三五”期間，中國芯片設計業的規模不斷上升，但中國芯片設計業的發展與需求依然存在很大不平衡，預計未來仍將有望保持高速增長。

晶圓代工方面，據SEMI此前報告預測，受疫情因素影響，電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃記憶體控制器IC的需求量上升，消費市場庫存回補，疊加聯電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升，上游晶圓加工長產能利用率滿載，8英寸供不應求，未來價格或將上升。

另據中航證券張超團隊上述報告特別指出，Nor Flash方面，受地緣政治因素影響，中芯國際下游大陸NOR Falsh大廠產出同步受阻，導致供給減少。另一方面，TWS市場需求大爆發，蘋果，索尼、BOSE、Beats及三星、華為等相繼推出TWS耳機，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，預計上半年NOR Flash價格將持續上升。