5G芯片是決定表現_香港回收芯片_的關鍵一環
從CES 2020來看，5G已經成為了科技領域的“明星”技術，由于自身特性，其可以為各類行業起到推動作用。因此，各大品牌也都紛紛在5G方面進行了相關布局，不過，就目前來看，手機仍是與5G聯系最為密切的品類之一。
對于5G手機來說，5G芯片是決定表現的關鍵一環，因此，從2019年開始，各大手機芯片廠商就針對5G芯片展開了相關布局，而經過釘科技的觀察，聯發科雖然跟進速度不算快，但依舊是相當積極的一家。
在2019年，聯發科發布了全新一代5G芯片天璣1000，據了解，該芯片采用了內置5G基帶的設計，支持NSA/SA雙模，并且支持5G雙卡雙待。從性能方面來看，其已經具備與高通、三星等品牌抗衡的能力。根據GeekBench的信息顯示，作為“同量級”產品，天璣1000L的跑分成績高于高通的驍龍765G。
在近日聯發科又發布了一款全新的5G芯片，天璣800，其定位與天璣1000有所不同，主打中端旗艦產品，不難看出，在4G時代不敵高通的聯發科，想憑借5G實現翻盤，試圖通過更為全面的布局，來幫助自身實現再次爆發。
然而，釘科技認為，盡管聯發科在芯片方面進展積極，且產品相較于市面上現在的主流產品也存在優勢，但實現翻盤仍未可知。
主要原因是，市場對于聯發科的認可程度看起來不夠：
一方面，消費者認知程度不算高。雖然聯發科曾在手機芯片市場上有著不錯的占比，但隨著4G的加速發展，芯片市場的格局也發生一定的改變，高通成為了行業的主導品牌。
產生這樣變化的關鍵是，聯發科芯片在4G時代性能方面一度表現不足，壓力不斷加劇下，香港回收芯片還曾做出“暫時放棄高端”的決定，結合來看，它很可能已經在消費者認知中形成了性能存在短板的印象。因此，盡管在5G方面聯發科實現了性能方面的突破，但是依舊需要時間來改變用戶觀念。
另一方面，終端品牌認可度不算高。釘科技觀察發現，聯發科這兩次發布5G芯片，并沒有什么終端廠商攜手造勢。反觀高通，5G芯片發布后，不少知名終端廠商表示祝賀，并且爭奪芯片的首發權，引起了不少關注。
需要注意的是，聯發科的天機1000系列5G芯片在性能方面強于高通765G。但是，近期眾多廠商發布的5G手機多數仍采用高通芯片的產品，聯發科雖努力提升性能，但目前來看仍沒有得到太多知名終端廠商的青睞。
聯發科想要在5G時代有更好的市場表現，僅憑借對5G芯片的積極布局以及產品的性能優勢還是不容易實現，同時需要重塑自己留給消費者、終端廠商的印象，但這是一個漫長的過程，其它芯片廠商也會繼續加強在5G方面的布局，其性能優勢能否保持還存疑。對于聯發科來說，“復興”之路仍挑戰重重。
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