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   近年來，新技術革命正重構全球競爭發展格局，針對半導體領域的國際交流合作也日益頻繁。11月，中美、中德及中瑞高峰論壇分別在北京和深圳舉行，基本半導體受邀出席活動，與來自世界各國的專家學者和企業家代表同臺論劍。

中美電源產業創新論壇

11月1日-4日，中國電源學會第二十三屆學術年會暨展覽會（CPSSC2019）在深圳坪山區盛大舉行，來自境內外電源學術界、產業界和政府部門的高層人士和廣大科研技術人員超1600人參會。基本半導體展示和分享了自主研發的碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSEFT、車規級全碳化硅功率模塊等最新產品與研發成果。



在同期舉行的中美電源產業創新論壇上，基本半導體總經理和巍巍博士受邀出席并做主旨報告，與中美第三代半導體行業精英分享了我國碳化硅產業的發展之路，獲得了與會者的廣泛關注。

第一屆中德研討會

11月10日-13日，由中德研究促進中心主辦的第一屆中德研討會在北京召開。來自德國、意大利和中國的眾多著名物理學家、材料科學家和工程師齊聚一堂，開展器件加工和表征、缺陷表征和工程以及材料生長等領域的科學交流。


基本半導體副總經理張振中博士受邀發表主題演講，就中國碳化硅行業面臨的機遇與挑戰同參會者進行了廣泛而深入的交流。

2019中瑞第三代半導體產業高峰論壇

11月15日，2019中瑞產學研發展論壇”暨“第三代半導體產業高峰論壇”在深圳五洲賓館舉行。本次論壇以“創新合作，共贏未來”為主題，從全球視角全面探討第三代半導體產學研創新合作與發展新形式、新途徑和新方向。

基本半導體總經理和巍巍博士受邀參會，并圍繞第三代半導體碳化硅功率器件的技術創新、產品應用和機遇挑戰進行了精彩的分享。他表示我國第三代半導體產業已經引來發展新時機，在國家政策支持和企業創新驅動背景下，基本半導體現已成為國內發展最快的碳化硅功率器件企業之一。