芯片、屏幕、相機(jī)模塊和存儲算得_香港屏幕報廢銷毀_上智能手機(jī)最核心的四部分嗎？
2021/3/9 17:14:22 點(diǎn)擊：626
雖然中國現(xiàn)在已經(jīng)擁有全球最完成的工業(yè)體系，基本所有產(chǎn)業(yè)的細(xì)分產(chǎn)品中國都可以生產(chǎn)。但是，這一切只是基礎(chǔ)，對于更高領(lǐng)域的高科技戰(zhàn)場，我們暫時還未有效涉足。近年來，美國頻頻打擊華為，屢次“卡脖子”，就能看出擁有自己的造芯能力是多么重要。
芯片技術(shù)成為人人爭奪的“香餑餑”
，也是成本占大頭的四塊，是。在國際環(huán)境充滿不確定性的情況下，芯片無疑成為了許多國內(nèi)智能手機(jī)廠商的命脈所在。
屏幕有三星、京東方；BCM3116KPF相機(jī)有三星、索尼；存儲有東芝、三星。唯獨(dú)芯片，除了華為海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等國內(nèi)手機(jī)巨頭廠商的旗艦產(chǎn)品幾乎都采用了高通的方案，而高通則生長在美利堅的土地上。
誠然現(xiàn)在美國的舉措對臺積電和華為的影響更大，但將來美國一旦掐斷手機(jī)芯片供應(yīng)，中國廠商們必須要有應(yīng)對之策。除了外部環(huán)境的壓力，智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)部日益白熱化的競爭、持續(xù)走低的智能手機(jī)行業(yè)大盤，都讓廠商們在“打破腦袋”尋找可以做出差異化的點(diǎn)，從而形成自身獨(dú)特的優(yōu)勢。
華為海思麒麟、鴻鵠、凌霄等一系列芯片在各類智能設(shè)備中的底層打通讓華為實現(xiàn)了“分布式技術(shù)”的落地，芯片成為其軟硬件生態(tài)的根基。蘋果憑借A系芯片的強(qiáng)大算力，帶領(lǐng)整個智能手機(jī)行業(yè)邁入“計算攝影”時代。
芯片，作為手機(jī)的心臟和大腦，一切功能和特色都建立在它的基礎(chǔ)之上。而有芯片設(shè)計開發(fā)能力，更可以幫助公司提高對供應(yīng)鏈的控制權(quán)，擁有更多的定制空間和定價空間。
OPPO真的會自研手機(jī)芯片嗎
隨著智能手機(jī)市場的增長放緩（二零一八年出現(xiàn)了同比下滑），市場競爭也越來越激烈，智能手機(jī)的同質(zhì)化也越來越嚴(yán)重，頭部的手機(jī)廠商為提升自身的產(chǎn)品競爭力，都在不斷加大對于自研芯片的投入。
目前全球排名前三的智能手機(jī)廠商——三星、蘋果和華為除了擁有基于Arm架構(gòu)的手機(jī)處理器之外，還掌握了自研的基帶芯片、NPU內(nèi)核，同時這三家都還在積極的研發(fā)自主的GPU內(nèi)核，以及其他的外圍芯片。比如蘋果旗下還有指紋芯片公司AuthenTec，還收購了Dialog的電源管理芯片團(tuán)隊的部分人才以及專利，研發(fā)自己的電源管理芯片；三星還有自己的內(nèi)存和存儲芯片等；華為也有自己的WiFi芯片、電源管理芯片等?？梢哉f三星、蘋果、華為在智能手機(jī)市場的成功，與這些自研芯片密不可分。
同樣，OPPO如果想要在全球手機(jī)市場更進(jìn)一步，擁有自己的手機(jī)芯片自然是一個重要的選項。
一直以來，OPPO的手機(jī)芯片都是依賴于高通、聯(lián)發(fā)科這兩家來供應(yīng)，如果OPPO推出自研手機(jī)芯片，則有利于擺脫對高通、聯(lián)發(fā)科的過度依賴，同時能夠提升自己的話語權(quán)和議價能力。
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，二零一九年二季度，OPPO、vivo共拿下了15．4％的全球智能手機(jī)市場份額，甚至超過了排名第二的華為（14．9％）。
還有重要的一點(diǎn)是，在國家力推國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)，力推國產(chǎn)芯片的大背景之下，自研手機(jī)芯片將有望獲得國家及地方政府的大力支持。同時“自研手機(jī)芯片”、“中國芯”的概念，也能夠成為OPPO手機(jī)的一大賣點(diǎn)，能夠幫助其在營銷宣傳上獲得更多的關(guān)注。
從市場趨勢和內(nèi)在需求方面來看，OPPO確實是有自研手機(jī)芯片的必要，但是這并不意味著OPPO就一百％一定會去做，因為這其中有著很多難以逾越的難題。
手機(jī)和芯片隔行如隔山，想占位需把觸角延伸至底層
在手機(jī)產(chǎn)業(yè)里，能獨(dú)立自研SoC處理器芯片的廠商屈指可數(shù)，尤其是在國內(nèi)手機(jī)企業(yè)里，OPPO應(yīng)該是第三家自研芯片的廠商。第一家是華為，這兩年海思技術(shù)實力強(qiáng)勁，發(fā)展的比較好，最新款麒麟九九零 5G不僅是全球首款全集成式的商用Soc，性能與高通最新款的驍龍八六五一樣在業(yè)界平分秋色。但誰又知道華為自研芯片曾耗時五年呢，公開資料顯示華為在2004年成立海思半導(dǎo)體，2009年才推出首款自研芯片，又經(jīng)過長達(dá)10年的打磨與更新?lián)Q代才到如今的局面。第二家是小米，2017年就發(fā)布了小米旗下首款自研處理器Soc——松果澎湃S1，之后也有升級款，但后期有爆料稱疑似小米不再繼續(xù)研發(fā)手機(jī)移動Soc，而是轉(zhuǎn)型去了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
可以見得，手機(jī)廠商觸及芯片研發(fā)領(lǐng)域并非易事。從整個芯片產(chǎn)業(yè)格局來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，但中高端自給率不高，全球企業(yè)中更是少見中國企業(yè)身影。由此可見，芯片國產(chǎn)化并不是一朝一夕便可實現(xiàn)。
如今，國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域呈現(xiàn)“一大多小”的現(xiàn)狀，很多芯片企業(yè)規(guī)模不大，抗風(fēng)險能力較差。其實，EDA設(shè)計和底層架構(gòu)這兩大核心因素是制約國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要因素。不過，中國芯片發(fā)展迅猛，加之國家及地方政府的大力支持，國產(chǎn)EDA迎來了發(fā)展機(jī)遇。在國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)自主可控進(jìn)程中，越來越多像OPPO這樣有實力的企業(yè)加入進(jìn)來，更是對產(chǎn)業(yè)的一種豐富和補(bǔ)給。
反之，對于手機(jī)廠商本身來講，面對逐漸進(jìn)入5G競爭的白熱化階段，要想在頭部梯隊立足，架構(gòu)底層的核心技術(shù)的掌握變得尤為重要。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，對于頭部手機(jī)廠商來說，需要芯片級的技術(shù)能力。因為當(dāng)前對好產(chǎn)品的開發(fā)過程中，已經(jīng)必須把觸角伸到這一底層層面。
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