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香港報廢電路板回收之大量晶振不起振造成整機無電問題的原因

  晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。  

  電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態工作點有問題。





   隨著對PCB電路板需求的增加，同時應對激烈的市場競爭，許多廠家通過降低材料成本和工藝制作成本來獲得低價來壟斷市場，但是這樣的電路板質量是很差的，那么我們應該如何區別PCB電路板質量的好壞呢？下面來為大家進行介紹。    

  第一、優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求  1、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;  2、受高溫銅皮不容易脫落;  3、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;  4、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;  

  第二、從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;  1、大小和厚度的標準規則。線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。  2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。  3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。



報廢電路板回收之電路板的制作
目前，在電子產品加工領域，多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針對各種板材類型有特定的加工制作工藝。但是總體來說，多層線路板廠家是需要考慮幾下三大方面。
1.考慮工藝流程的選擇
多層線路板制作容易收到多種因素的影響，加工層數、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB線路板成品質量造成影響。因此，這對這些工藝流程環境，多層線路板制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，并能根據PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調整。2.考慮基材的選擇
電路板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類，每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。
3.考慮生產環境的設定
多層線路板制作車間的環境也是十分重要的一個方面，環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過于顯著，可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，具體表現在介電性能方面。因此，電路板廠家在生產時，維持適當的環境條件十分必要。


香港報廢電路板回收之過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。