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隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜，功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。
PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來(lái)越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子PCB設(shè)計(jì)過程中一個(gè)不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測(cè)試主要在產(chǎn)品關(guān)于PCB制板過孔大小選擇問題通常是R外徑 - r內(nèi)徑 >=8mil(0.2mm)
一般建議外徑1MM，內(nèi)徑0.3-0.5MM， 比較密的線路，外徑做到0.6MM，內(nèi)徑做到0.4-0.2MM的樣子
大電流的都可以把外徑做大點(diǎn)，孔可以放小。但PCB廠家一般會(huì)建議用0.5MM內(nèi)徑，因?yàn)樗麄冇?.5的鉆嘴不容易斷。0.5MM以下的鉆嘴容易斷。
但是現(xiàn)在隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化，有很多電子產(chǎn)品為了縮小板子的尺寸，一直在壓縮設(shè)計(jì)的參數(shù)，導(dǎo)致沒有地方放置0.3mm的過孔，只能設(shè)計(jì)為0.15-0.25mm左右的孔，這樣的孔做起來(lái)難度就要大一些，如非必要，盡量不要設(shè)計(jì)這種大小的孔。
整體來(lái)說過孔設(shè)計(jì)為直徑0.3mm,大多數(shù)工廠都能夠滿足生產(chǎn)要求，如果設(shè)置0.3mm以下，很多工廠由于生產(chǎn)設(shè)備的限制是無(wú)法生產(chǎn)的，就算有些工廠能生產(chǎn)，報(bào)廢也很大，相對(duì)的成本會(huì)增加。


交換機(jī)板回收之電路板加工
1.考慮基材的選擇
PCB板的基材主要可以分為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料兩大種類，每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。
2.考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定
PCB板加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，pcb板加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。
3.考慮工藝流程的選擇
PCB的制作容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)會(huì)PCB板成品質(zhì)量造成影響。因此，這對(duì)這些工藝流程環(huán)境，pcb板加工制作是結(jié)合制作設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據(jù)PCB板種類和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。
由以上敘述概括而言，pcb板加工制作時(shí)需要考慮基材的選擇，考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定，考慮工藝流程的選擇。同時(shí)，PCB板的工程材料的處理和下料方法也是需要謹(jǐn)慎抉擇的一個(gè)方面，這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關(guān)。


香港交換機(jī)板回收之過孔的寄生電容
過孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。


交換機(jī)板回收之電路板設(shè)計(jì)問題
PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作，同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累，以下線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使之造成誤解。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。